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PCB Layout设计

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PCB Layout设计
PCB Layout Design
多层高密度布线 · 信号完整性分析 · DFM可制造性设计

思诺智造提供专业的PCB Layout设计服务,设计团队熟练使用Cadence Allegro、Mentor PADS、Altium Designer等主流EDA工具。我们注重信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和可制造性设计(DFM),确保每一款PCB设计都能高质量、高效率地转化为产品。

设计流程

01

叠层规划

层叠结构设计、阻抗控制计算、材料选择

02

布局设计

元件布局规划、散热设计、EMC优化

03

布线设计

多层高密度布线、差分对、等长走线

04

DFM检查

设计规则检查、可制造性分析、Gerber输出

设计能力

▪ 最高支持 40 层 PCB 设计
▪ 最小线宽/线距:3/3 mil(HDI工艺)
▪ 支持任意阶 HDI、盲埋孔设计
▪ 高速信号设计:DDR3/4/5、PCIe Gen4/5、SERDES 10Gbps+
▪ 射频设计:50Ω/75Ω 阻抗控制、天线匹配
▪ 刚挠结合板、柔性板设计经验丰富
▪ 提供 3D 模型输出,支持结构干涉检查

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提供原理图和结构要求,我们为您完成从布局到Gerber的全流程设计服务。

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